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    产学研(yán)用(yòng)深度融合(hé),CUMEC唱响“双城记”
    来源(yuán):新闻中心
    发(fā)布时间:2020年12月29日 编辑:任皓(hào)岩

      近日,CUMEC公司与电子科技大学组成研发团队,共同开展“光电(diàn)混(hún)合人工智能芯片公共服务平台关键技术研究与应用”项目研究,并启动硕士研究生联合培养,致力于为西(xī)部(重(chóng)庆(qìng))科学城和成渝地区双城经(jīng)济圈建设作出(chū)贡(gòng)献。

      

      以“一城多(duō)园”的模式,共建(jiàn)西部科学(xué)城(chéng),是成渝地区双城经济圈建设的重要(yào)任务(wù)。据(jù)CUMEC公司高级总监(jiān)郭进博士(shì)介绍,双方合力开展光电融合项目研究(jiū),可以把算(suàn)力提高到(dào)两到三个数量级(jí)。同时,联合硕士(shì)研究生培养的探索,不仅能够加(jiā)速科技攻关(guān),还促成了(le)高端人才(cái)的培养(yǎng)。目前,已完成第一批5个学生的面试(shì)工作,他们将在电子科(kē)技大学进行(háng)为期一年的文化课(kè)学习(xí),第(dì)二年会到(dào)CUMEC公司(sī)参与项目研(yán)究。

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