新能源汽车、智能电（diàn）网（wǎng）、光伏风电（diàn）、5G通信（xìn）……无（wú）论是（shì）在产业发展的重要领域，还（hái）是在日常电子产（chǎn）品中，都离不开碳化硅（guī）MOSFET（金属氧化（huà）物半导体场效应晶体管）等功率电子器件（jiàn）。随着市场需求激增，为进一步（bù）降低（dī）生产成本，更好地满（mǎn）足大规模生产需求，8英寸及以上大尺（chǐ）寸碳化（huà）硅（guī）衬底成为技术攻关的重（chóng）点。

　　电科装备（bèi）坚持“装备+工艺+服务（wù）”理念（niàn），紧盯大尺寸发展趋势（shì），自主（zhǔ）研发了多款碳化硅衬底材料加工关键装（zhuāng）备，形成大（dà）尺（chǐ）寸（cùn）加工（gōng）智能（néng）解（jiě）决方案，以线带面（miàn），赋（fù）能我国化合物半导体产业（yè）优化升级。

　　冠军（jun1）产品发挥集成优势

　　产（chǎn）线竞争优势从何而来？降低成本（běn）、提高效率、扩大产能是关键。

　　基于对产业链需求的精准把（bǎ）握，电（diàn）科装备直击行（háng）业痛点（diǎn），培育了晶（jīng）锭（dìng）减（jiǎn）薄设备（bèi）、激光剥离设备、晶（jīng）片减薄设备（bèi）、化学机（jī）械抛光设备等明星产品，形成8至12英寸（cùn）碳化硅材（cái）料加工（gōng）智（zhì）能解决方案。

　　“我们是国内首个同（tóng）时具备（bèi）四种设备且提供智能集（jí）成服务的供应商（shāng）。”电（diàn）科专家表示，“在加工效（xiào）率方面，该解决方案可将（jiāng）单片加工时间由90分钟缩短（duǎn）到25分钟左（zuǒ）右；在成本控制方面，将单片损失从220微米减少到80微米，每个晶锭可切割晶片（piàn）的（de）数量约为现有工艺的1.4倍，有效解决当前的效率和成本痛点。”

　　高度智能实现（xiàn）协（xié）同效应

　　在（zài）碳化硅（guī）衬底生（shēng）产线上，电科装备的加工智能解（jiě）决方（fāng）案（àn）因其高度自动化，实现了设备与（yǔ）产线的完（wán）美融合。

　　与传（chuán）统的（de）材（cái）料加工自动（dòng）化程度不高（gāo）、重（chóng）点（diǎn）依赖人力（lì）相比，该方案四个核心设备（bèi）都具备高（gāo）度自动化（huà）能力，且在生产过程中可通过（guò）搬送机器人等实现（xiàn）机（jī）台间的（de）物料传（chuán）输，实现多工序（xù）协（xié）同工作，进一步减少等待时（shí）间，缩短产品生产周期，提高（gāo）整体生产效率（lǜ）。

　　同（tóng）时，自动化生产流程能让人（rén）为误差降至最低，保障产品良率和一致性，配套（tào）的全流程数据（jù）记录与分析也更利于工程师快速定（dìng）位质量（liàng）问（wèn）题根（gēn）源，不断改进生产工艺，为半导体产业发展带（dài）来更多增值空间。

　　全新工艺加速产能释放（fàng）

　　“如今碳化硅行业（yè）价格战打得火热（rè），面（miàn）对愈演愈烈（liè）的竞争（zhēng）形势，我们致（zhì）力于开发新技术新工艺，为客户提（tí）供更优（yōu）质（zhì）的解决方案来降低制造成本，而不（bú）是在低效的价格内卷中停滞不前。”专家表示。

　　在该解决（jué）方案中，电科装备采用（yòng）最新激光剥离工（gōng）艺进行（háng）晶体切片（piàn），相较于传统加工产线（xiàn）采用的多（duō）线（xiàn）切割晶体切（qiē）片技术，激光（guāng）剥离设备可以使激（jī）光聚焦在碳（tàn）化硅晶体内部诱导产生一层裂纹（wén），从（cóng）而避免了传统多线切割造成的（de）切（qiē）割线损，平均每片切割研磨损耗仅为原（yuán）来的40%左右，显著降低（dī）加工成（chéng）本。 目前该解决方案（àn）已获得（dé）市（shì）场（chǎng）积极反馈，进入用户产（chǎn）线开展试验验证（zhèng），并与多家头部企业达（dá）成意向合作。

　　“这是一（yī）次装备、工艺、服务全面整（zhěng）合升级的大胆实践。”专（zhuān）家（jiā）表示，未来电科装备将（jiāng）不断优化该解决（jué）方案，坚持创新驱动，以（yǐ）技术创新推动产业创新，为我国化合物半导体产业的高质（zhì）量（liàng）发展贡献力量。