11月（yuè）12日，在第十（shí）五（wǔ）届中国国际航空航（háng）天博览会上，中国电科电子基础（chǔ）板块成体系（xì）展出（chū）核心元器（qì）件、集成电路、制造（zào）装备、封（fēng）装测试等（děng）领域从原材料到（dào）终端产品的完（wán）整产业链（liàn），一大波（bō）电子基础前沿成果惊艳亮相本届航展（zhǎn）。

　　“电子基础展区直观展（zhǎn）现了我们（men）在信息（xī）技术领域的发展水平，全面的专业领域（yù）、齐全的产业链及（jí）完备（bèi）的自主创新能力，可以带动相（xiàng）关（guān）产业的持续发展。”中国电科（kē）相关（guān）技术负责人表示。

　　走进电子元器件领域展区，为本次展会展出的电子元器（qì）件琳琅满目映入眼帘，具备（bèi）自主技术产品体系的真空（kōng）器件，光（guāng）电子器件、电（diàn）能（néng）源（yuán）等领域元器件，4k红外探测（cè）器芯片、5-18GHz超宽带小型化微波功率（lǜ）模块、硅（guī）光无源SiN光（guāng）学陀螺组件、数控YIG带（dài）阻滤波（bō）器组（zǔ）件、系列厚膜超小型电源等产品，在（zài）航空航天、雷达、电子对抗以及无（wú）线通（tōng）信（xìn）方面（miàn）各（gè）显其能。

　　在集成（chéng）电路展区，中国电科全面（miàn）布局一（yī）代、二代、三代、四代（dài）半（bàn）导体（tǐ）领（lǐng）域（yù），形成从材料（liào）-装（zhuāng）备-工（gōng）艺（yì）-设计-封测的完整产（chǎn）业链，成功研发高性（xìng）能CPU、DSP、FPGA、MCU等（děng）高端（duān）芯片，抗辐射反熔丝PROM、总线接口（kǒu）、射（shè）频模拟器、电源（yuán）管理、砷化镓（jiā）/氮化镓（jiā）微波毫米波单片电路、高速硅光（guāng）模块等谱系化（huà）集成电路（lù）产品，有（yǒu）力提升产业链供应链韧性和安全水平。

　　“依托在集（jí）成电路装（zhuāng）备领域的深厚积淀，中国电科持（chí）续推（tuī）进产（chǎn）品迭代升级和产业化应用，致力于为客户提供（gòng）从单台-局（jú）部成套（tào）-整线（xiàn）集成的系统解决方案（àn）。”在（zài）集成（chéng）电路制（zhì）造设备领域，离子注入机、CMP、湿法清洗、立式（shì）炉、减薄划切等关键核心设备成体系布局情（qíng）况清晰呈现。目前（qián），中国电科已具备8英寸集成电路整线集（jí）成与局部成（chéng）套（tào）能力，并在第三代（dài）半导体设备领域（yù）方面（miàn）成体系布局了SiC单晶（jīng）及外延生长设备、SiC晶圆减（jiǎn）薄机、SiC晶（jīng）圆缺陷检测设备、SiC高温（wēn）退火及氧化（huà）炉等关键核心（xīn）设备，具备6-8英寸第（dì）三代半导体整线集成与局部成（chéng）套能力。

　　在电（diàn）子测量仪器领域，中（zhōng）国（guó）电科长期（qī）致力于电子测试（shì）前沿技（jì）术的探索和研究，实现了高（gāo）端重大科学仪器和通（tōng）用电子测量仪器系列重大（dà）技（jì）术突（tū）破，特别是在微波毫米波（bō）、光电、通（tōng）信、基础测量以及相关（guān）技术（shù）领域。本次（cì）展览紧扣低空经济、商业航（háng）天（tiān）、可持续航空等前沿领域，重点展出了雷达信（xìn）号产生（shēng）和分析解决方（fāng）案、射频外场测试解决方案、便携式雷达综合测试回波模（mó）拟方案等产品，为航（háng）空（kōng）航天事业提供（gòng）中（zhōng）国测试方案。